Blog de Componentes Electrónicos | Guías de Selección y Noticias de la Industria
Compara memoria LPDDR con DDR5: eficiencia energética, velocidad, posibilidad de actualización, soldadura vs socket, y uso en smartphones, portátiles, automoción e inteligencia artificial en el edge.
Jun 02 2026
Infórmate sobre el chip de memoria Samsung KMQD60013M-B318 eMCP: 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3, pinout BGA221, puntos de prueba, firmware y puntas de recambio compatibles.
Jun 01 2026
Aprende cómo funcionan los decodificadores en circuitos digitales, sistemas multimedia e IA. Compárese los tipos de decodificadores de 2 a 4, 3 a 8, MPEG, H.264 y AI.
Jun 01 2026
Aprende cómo funciona el CI contador de décadas CD4017, funciones de pines, control secuencial de salida, integración con temporizador 555, circuitos de seguimiento LED y consejos para solucionar problemas.
May 29 2026
Aprende a usar el regulador de voltaje lineal AMS1117 (3,3V/5V/ADJ), el diagrama de pinado, el diseño del circuito, los requisitos del condensador, la disipación de calor y la resolución de problemas.
May 27 2026
Compara los tipos de circuitos integrados de supervisores de voltaje: supervisores de reset, temporizadores watchdog, secuenciadores, supervisores de ventanas, dispositivos multicanal y programables para una gestión fiable de la energía.
May 22 2026
Aprende cómo un CI supervisor de voltaje monitoriza el voltaje de suministro, controla los umbrales de reinicio, gestiona el tiempo de espera del reinicio y previene errores del sistema durante el apagón y el arranque.
May 21 2026
Compara sintetizador PLL y oscilador de cristal: flexibilidad de frecuencia, ruido de fase, jitter, estabilidad, aplicaciones y cómo elegir la fuente de reloj adecuada.
May 19 2026
Compara osciladores y generadores de reloj: fuente de reloj única frente a múltiples salidas, precisión en frecuencia, jitter, estabilidad y cómo elegir para tu sistema.
May 19 2026
Aprende cómo funciona un convertidor resonante LLC, tanque resonante LR/LM/CR, modos de funcionamiento, selección de componentes, disposición de PCB, diseño térmico y soluciones comunes.
May 18 2026